Minco柔性電路技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2025-07-23 09:53:25 瀏覽:1551
Minco是一家專注于柔性電路設(shè)計(jì)和制造的公司,擁有40多年的經(jīng)驗(yàn),服務(wù)于醫(yī)療、航空航天和國防等領(lǐng)域。

1.技術(shù)差異化
柔性電路=PCB的精度+線纜的靈活性,支持三維異形封裝(如動(dòng)態(tài)彎曲、振動(dòng)環(huán)境)。
Minco專長:嚴(yán)公差(±0.05mm線寬/間距)、細(xì)線電路,支持高密度互連(HDI)和集成元件(傳感器/加熱器/線圈)。
2.柔性電路類型與性能對(duì)比
| 類型 | IPC標(biāo)準(zhǔn) | 特點(diǎn) |
| 單層電路 | Type 1 | 單導(dǎo)電層,低成本靜態(tài)應(yīng)用(如汽車儀表盤布線)。 |
| 雙層電路 | Type 2 | 雙導(dǎo)電層+絕緣層,通孔互聯(lián),支持動(dòng)態(tài)彎曲(最小彎曲半徑=12倍厚度)。 |
| 多層電路 | Type 3 | ≥3層,盲埋孔設(shè)計(jì),用于高頻信號(hào)傳輸(如雷達(dá)設(shè)備)。 |
| 剛?cè)峤Y(jié)合板 | Type 4 | 剛性區(qū)(組件安裝)+柔性區(qū)(動(dòng)態(tài)彎曲),降低組裝成本40%(案例:旋轉(zhuǎn)醫(yī)療載盤)。 |
| HDI高密度電路 | - | 微孔技術(shù)(0.051mm孔徑),提升信號(hào)完整性(減少串?dāng)_20%),支持先進(jìn)IC封裝。 |
3、增值集成能力
元件集成
表面貼裝焊盤、加固片、嵌入式溫度傳感器、Flex-Coils?(天線/電感)。
案例:生物醫(yī)療載盤集成加熱器與傳感器,減少線束數(shù)量80%。
供應(yīng)鏈優(yōu)化
提供預(yù)裝連接器(如Molex兼容HDI接口),縮短客戶上市時(shí)間30%。
4、技術(shù)參數(shù)與認(rèn)證
材料與工藝
基材:聚酰亞胺膜(12-125μm)、環(huán)氧玻璃(剛?cè)峤Y(jié)合)。
導(dǎo)體:銅箔(5-107μm)、鎳/銅鎳合金(15-58μm)。
耐溫:-65°C~150°C(短期耐260°C焊錫),可選200°C高溫方案。
關(guān)鍵認(rèn)證
NADCAP航空航天認(rèn)證、AS9100C、IPC-6013 Class III(軍工級(jí)可靠性)。
Minco是一家專注于為嚴(yán)苛應(yīng)用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、能源等多個(gè)行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢分銷Minco產(chǎn)品,歡迎咨詢了解。
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