RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835層壓板:高性能電路材料的介紹與應用
發布時間:2025-03-04 09:12:37 瀏覽:1906
RO4000? 系列高頻電路材料是玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷(非PTFE)層壓板,專為性能敏感、高容量商業應用設計。這些層壓板旨在提供卓越的高頻性能和低成本電路制造,從而實現低損耗材料,可以使用標準的環氧樹脂/玻璃(FR-4)工藝制造。
RO4003C?,RO4350B?,RO4360G2?和RO4835?層壓板可與Ticer TCR薄膜電阻箔包覆。TCR包覆RO4000層壓板采用0.5oz (18 μ m)厚箔,電阻值為25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35μm)厚的銅箔可作為特殊訂單。

產品特點
玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷介電材料:提供優異的高頻性能和低損耗。
批量制造工藝:適合高容量生產。
低Z軸膨脹,優異的尺寸穩定性:確保電路板在各種環境下的穩定性。
集成薄膜電阻器:提供CAF(導電陽極絲)抵抗性能。
CAF抵抗:提高電路板的可靠性。
典型應用
全球通信系統:適用于需要高性能和高可靠性的通信設備。
高可靠性和復雜多層電路:適用于需要精確控制和高穩定性的電路設計。
無線通信設備:適用于各種無線通信技術,如Wi-Fi、藍牙等。
技術規格

推薦資訊
MKP338 1 X1系列是一款X1等級的干擾抑制薄膜電容器,電容值范圍為0.01μF到1μF,公差可選±20%、±10%、±5%,額定交流電壓440V AC,頻率50-60Hz,直流電壓1000V DC。根據IEC 60068-1標準,氣候測試等級分為50/105/56/C和50/105/56/B。引腳間距15-27.5mm,采用聚丙烯薄膜和金屬化薄膜,單層構造,環氧樹脂密封,阻燃等級UL-class 94 V-0,適用于標準跨線X1應用。
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