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Hypertronics堆棧封裝測試芯片- Euclid系列

發布時間:2023-09-05 16:49:28     瀏覽:1313

Hypertronics的堆棧封裝(PoP)測試解決方案具備行業頂級的設計制造。由于設計比較復雜,PoP檢測中需要同時連結IC頂端和底部。

HypertronicsEuclid手動測試解決方案則應用了裝置至處理器頂端接觸器器件。這一器件將包括PCBPCB在頂端接觸器周邊兩側提供多種目標。底部接觸器則具備彈簧探針框架,這一結構將源自檢測儀端口PCB的信號前往頂端PCB,從而使得信號從檢測儀發送至位于封裝頂部的內存配件特征。

針對Euclid產品設計而言,因為封裝各側校準需要通過各種情況下的驗證,因此Hypertronics品類齊全的設計驗證設備系列是極為重要的;這些工具可以判斷和解釋熱、應力、容差產生的影響。HypertronicsEuclid手動測試產品囊括手動式壓蓋器件,堆棧封裝測試芯片中所含的頂端接觸器,以替換處理器。在諸多設計上,這款壓蓋還乘載內存設備。

Hypertronics.jpg

特征

搭載內存、無內存及手動式測試解決方案

針對頂層和底層設備的先進校中功能性

嚴謹細化的預測工具,確保可制成解決方案

可控性阻抗,實現最高信號完整性

具備ATE和手動測試功能

  深圳市立維創展科技有限公司授權代理銷售Hypertronics連接器產品, Hypertronics連接器面向高可靠性市場,以其獨有的Hypertac雙曲面連接專利技術,為連接器產品提供性能優異的可靠連接。Hypertronics產品主要為全球軍用、航空航天、醫療、艦載領域服務,歡迎咨詢。

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