ADI晶圓各種材料工藝對應輸出功率及頻率
發布時間:2021-05-21 17:09:32 瀏覽:2862
在電子器件中,射頻和功率應用是主要的。GaN on SiC、GaN自支撐襯底、GaAs襯底、GaAs on Si主要用于射頻半導體(射頻前端PA等),而Gan on Si和SiC襯底主要用于功率半導體(汽車電子學等)。
由于其高功率密度,GaN在基站大功率器件領域具有獨特的優勢。與硅襯底相比,SiC襯底具有更好的導熱特性。目前,工業上95%以上的GaN射頻器件使用SiC襯底,如Qorvo是基于SiC襯底的,硅基GaN器件可以在8英寸的晶片上制作,具有更高的成本優勢。在功率半導體領域中,SiC襯底與GaN on Silicon的競爭僅占該領域的一小部分。GaN市場主要集中在低壓領域,而SiC主要用于高壓領域。他們的邊界約為600 V。
深圳市立維創展科技有限公司,優勢渠道提供ADI晶圓產品Waffle,專業此道,歡迎合作。
詳情了解ADI Wafer Products請點擊:/brand/68.html
或聯系我們的銷售工程師:0755-83050846 QQ: 3312069749

下一篇: Bird-射頻專家精密功率傳感器
推薦資訊
本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔,包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉處理銅箔,以滿足不同應用場景需求。銅箔表面粗糙度越高,導體損耗越大,影響信號傳輸效率。Rogers通過優化工藝降低粗糙度,提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應用于航空航天、通信等領域,為現代高頻電子技術發展提供支持。
選擇Bliley?高品質、極穩定的OCXO(也稱為USO或MRO)可能是解決方案中最簡便、最有效的方法。超穩定溫控晶體振蕩器(OCXO)專為解決電路和應用中頻率不穩定的多種可能原因而設計。
在線留言