ADI Turnkey Known Good Die (KGD)
發(fā)布時間:2020-12-04 15:32:25 瀏覽:2855
當(dāng)今科技驅(qū)動的世界里,對便攜式、手持和小型電子設(shè)備的需求日益增長。電子設(shè)備產(chǎn)品趨向于更輕、更薄、更精細(xì),但它們的功能仍在以更高的強(qiáng)度擴(kuò)展和發(fā)展。
隨著成本要求的降低,便攜式產(chǎn)品的小型化也在不斷發(fā)展,大型產(chǎn)品的空間也在減少,這不僅為晶圓芯片規(guī)模封裝(WLCSP)、倒裝芯片等鋪平了道路,也為裸芯片鋪平了道路。客戶提高可靠性的需求極大地促進(jìn)了對所謂的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。
ADI從2006年年中開始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工藝允許以模具的形式裝運(yùn)產(chǎn)品,以滿足極高的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。KGD的目標(biāo)是為模具提供完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測試、老化過程和PM級缺陷),以滿足完整的產(chǎn)品規(guī)格(快速功能測試、老化過程和PM級缺陷)。眾所周知的良好模具制造工藝是客戶應(yīng)用零缺陷的理想解決方案。

能力:
根據(jù)完整數(shù)據(jù)表規(guī)范(零PPM)進(jìn)行測試
檢測溫度(-60oC>190oC)
模具厚度為70μm
模具尺寸為500μm2
每個裝運(yùn)模具的完全可追溯性
自動檢查選項
異常值刪除選項
運(yùn)輸方案:
薄膜框上的復(fù)合模
薄膜框架鋸片
包裝
磁帶和卷筒
通過ISO9001:2008和ISO/TS16949認(rèn)證
ADI又稱亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司,是高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計、制造和銷售領(lǐng)域的世界領(lǐng)先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術(shù),擁有廣泛的芯片設(shè)計專利,其晶圓產(chǎn)品經(jīng)常用于高可靠性的產(chǎn)品封裝。
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品Waffle,專業(yè)此道,歡迎合作。
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